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华为要自己造芯片,不靠台积电?还有好多座大山要跨过去呢

2020-07-21 14:30 腾讯网

导读:目前华为只涉及到芯片的设计,不参与制造、封测,这些都是交给代工厂来完成的。

近日,有媒体报道称,华为在招聘光刻工程师,意味着华为或要进入光刻机领域。

而在此之前,大家还认为华为要打破当前的芯片封锁令,只有将自己变成IDM型芯片企业,就是像三星、英特尔一样,能自己设计、生产、销售芯片。

我们知道目前华为只涉及到芯片的设计,不参与制造、封测,这些都是交给代工厂来完成的。但现在台积电表示不能加工芯片了,而三星自然也是如此,所以华为转变成IDM型芯片企业,也是说得过去的。

但从仅仅是芯片设计进入到芯片制造领域,虽然华为非常强,但还是有很多座大山是要跨过去的,华为需要一步一步,不断超越才行。

首先就是光刻机这个拦路虎,目前国内的技术是90nm节点,ASML是5nm节点,目前在14nm或以上技术时,需要的光刻机不涉及到EUV,可以从ASML购买,但华为能不能买是未知数。

而进入到7nm或以下时,必须要使用EUV,这种光刻机只有ASML能生产,目前是属于管制的产品,中芯国际都没买到,华为估计更难,所以怎么买到光刻机,或者自己研发光刻机,是华为要跨过去的。

其次除了光刻机外,还有众多半导体设备,是华为要想办法去美化的,目前美国在半导体设备领域占了50%的份额,尤其是在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域,美国技术领先,应用材料、泛林的设备无法被替代,华为又该怎么办?

而除了设备的原因之外,芯片制造需要大量的芯片人才、还有技术,这个也是需要解决的,比如台积电有6000多芯片研发人员,中芯国际有近3000芯片研发人员,而中芯国际坚持了这么多年,最后挖来大牛梁孟松才进入14nm时代。

华为如果从0起步,又需要多少年才能进入到14nm?所以对于华为而言,也许变成IDM企业是条出路,但要跨过的坎真的特别多,关键是目前华为缺芯,远水救不了近火,解决当前的问题,时间上也很难来得及的。